TSMC e Sony realizam joint venture de US$ 4,69 bi para sensores de imagem

A fabricante taiwanesa de chips TSMC e a Sony anunciaram nesta terça-feira (11), que formarão uma joint venture de US$ 4,69 bilhões para desenvolver e fabricar sensores de imagem de próxima geração no sul do Japão, com produção em escala prevista para começar em 2029.

A joint venture funcionará como um polo de desenvolvimento e fabricação voltado à produção em volume de sensores de imagem para smartphones, usando tecnologia avançada de processo de fabricação, segundo comunicado conjunto.

Pelo acordo, a Sony planeja contribuir com cerca de 465 bilhões de ienes (US$ 2,92 bilhões), por meio de uma combinação de aportes em dinheiro e transferência de ativos.

A TSMC, por sua vez, pretende aportar aproximadamente 282 bilhões de iene s (US$ 1,77 bilhão) em dinheiro. As contribuições devem ser feitas em fases, conforme a demanda do mercado e outras condições comerciais.

O estabelecimento da joint venture e a conclusão da transação dependem de aprovações regulatórias e do cumprimento de outras condições habituais de fechamento , acrescentaram as empresas.

Publicado originalmente por CNN Brasil. Leia a matéria completa em https://www.cnnbrasil.com.br/economia/negocios/tsmc-e-sony-anunciam-investimento-de-us-47-bi-em-joint-venture-para-sensores-de-imagem/.